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太湖之畔,“芯”動(dòng)潮涌!集成電路“錫引力”鏈接全球

發(fā)布時(shí)間:2025-11-20 08:43 文字大小: [ ] 瀏覽次數(shù):

  太湖之濱,產(chǎn)業(yè)潮涌。11月19日,2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國(guó)際合作交流會(huì)暨企業(yè)家太湖論壇分論壇——集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作對(duì)接交流會(huì)在無(wú)錫啟幕。

  這場(chǎng)以“資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)”為核心的盛會(huì),不僅吸引了政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、高校院所及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的數(shù)百位代表齊聚一堂,更以展臺(tái)展示、路演推介等多元形式,為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建起精準(zhǔn)對(duì)接的橋梁,旨在通過(guò)協(xié)同創(chuàng)新打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平雙提升。

  據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù),2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)19.7%,預(yù)計(jì)2025年將突破7000億美元大關(guān),人工智能、智能汽車(chē)等新興場(chǎng)景的爆發(fā)式增長(zhǎng),持續(xù)催生對(duì)高端芯片、特色工藝的旺盛需求。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)中國(guó)區(qū)總裁馮莉在交流會(huì)上發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》,點(diǎn)明“全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代加速、供應(yīng)鏈重構(gòu)深化”這一趨勢(shì)。中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位凸顯——而無(wú)錫,正是這一戰(zhàn)略布局中不可或缺的“關(guān)鍵錨點(diǎn)”。

  作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)源地與創(chuàng)新策源地,無(wú)錫的產(chǎn)業(yè)根基早已成為吸引全球資源的“強(qiáng)磁場(chǎng)”。全省規(guī)模前十的晶圓制造企業(yè)中,7家扎根無(wú)錫;全國(guó)封裝測(cè)試領(lǐng)域唯一的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心在此落地;截至目前,無(wú)錫已形成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體裝備、關(guān)鍵材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈,華潤(rùn)微、長(zhǎng)電科技、卓勝微等龍頭企業(yè)引領(lǐng)發(fā)展、持續(xù)加碼。2025年以來(lái),無(wú)錫集成電路主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占全省比重達(dá)42.25%,穩(wěn)居全省第一、全國(guó)前列,以扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)實(shí)力,成為半導(dǎo)體企業(yè)布局的“優(yōu)選地”。

  在這場(chǎng)交流會(huì)上,無(wú)錫以“東道主”身份,通過(guò)一系列新技術(shù)、新產(chǎn)品的集中亮相,釋放出開(kāi)放合作的十足誠(chéng)意。在智能汽車(chē)領(lǐng)域,云途、英迪芯微等汽車(chē)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片已規(guī)?;瘧?yīng)用于全球領(lǐng)先的整車(chē)品牌。在通信和安全領(lǐng)域,卓勝微的高端射頻濾波器正突破技術(shù)壁壘;沐創(chuàng)國(guó)內(nèi)首款基于RISC—V的智能網(wǎng)絡(luò)安全芯片,為全球數(shù)據(jù)安全提供了新的選擇。突破關(guān)鍵瓶頸,邑文微電子刻蝕機(jī)、微導(dǎo)納米的ALD等正加速進(jìn)入產(chǎn)線……無(wú)錫的產(chǎn)業(yè)活力,也帶動(dòng)了區(qū)域協(xié)同發(fā)展的“乘數(shù)效應(yīng)”。硅材料是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心輔材之一,會(huì)上,連云港專(zhuān)程推介當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體石英材料。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)依然清晰。江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈專(zhuān)班首席專(zhuān)家于燮康直言:“當(dāng)前產(chǎn)業(yè)仍面臨高端芯片自主可控不足、關(guān)鍵材料進(jìn)口依賴(lài)度高、核心裝備國(guó)產(chǎn)化率待提升等薄弱環(huán)節(jié),加之集成電路產(chǎn)業(yè)‘投入高、周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大’的特性,僅憑單一企業(yè)、單一區(qū)域難以獨(dú)立應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。”這一判斷,也成為現(xiàn)場(chǎng)企業(yè)家、投資客的共識(shí)。在分論壇的主題演講中,上海交大無(wú)錫光子芯片研究院、華潤(rùn)微電子有限公司、研微(江蘇)半導(dǎo)體科技有限公司等企業(yè)及產(chǎn)業(yè)園區(qū)紛紛分享行業(yè)前沿趨勢(shì)、亮明技術(shù)實(shí)力、袒露合作需求,在產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)中尋找精準(zhǔn)定位,協(xié)同破局的氛圍格外濃厚。

  專(zhuān)注于存儲(chǔ)產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)研發(fā)公司至訊創(chuàng)新,正聚力切入中小容量存儲(chǔ)市場(chǎng)。“國(guó)產(chǎn)替代對(duì)于國(guó)家應(yīng)對(duì)地緣政治的挑戰(zhàn)是非常重要的,但是目前很多品類(lèi)的存儲(chǔ)芯片還不能夠?qū)崿F(xiàn)完全的自主可控,主要原因是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)能緊缺,我們急需上下游一起合作來(lái)提升這方面的產(chǎn)能。”至訊創(chuàng)新科技(無(wú)錫)有限公司董事長(zhǎng)湯強(qiáng)提出了中低層數(shù)3D NAND代工模式,號(hào)召半導(dǎo)體龍頭企業(yè)能夠一起合作,抓住3D NAND閃存代工的歷史機(jī)遇。這一倡議得到多家企業(yè)的積極響應(yīng)。

  交流會(huì)外,一墻之隔的集成電路展館同樣人氣爆棚。摩爾線程、日聯(lián)科技、上海交大無(wú)錫光子芯片研究院、星微科技等“明星企業(yè)”集中亮相,展示的產(chǎn)品覆蓋芯片設(shè)計(jì)工具、封裝測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、智能汽車(chē)芯片應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。其中,日聯(lián)科技160千伏開(kāi)放式射線管等多個(gè)產(chǎn)品全國(guó)首發(fā),吸引不少參會(huì)嘉賓駐足咨詢。

  會(huì)上,太平洋半導(dǎo)體年產(chǎn)450噸合成石英項(xiàng)目、半導(dǎo)體級(jí)碳化硅晶舟研發(fā)生產(chǎn)制造項(xiàng)目、卓海年產(chǎn)80臺(tái)芯片量檢測(cè)設(shè)備建設(shè)項(xiàng)目、瑞瑪思特智慧測(cè)控設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目、英普科科技半導(dǎo)體核心零部件項(xiàng)目、新碩電子年產(chǎn)1000萬(wàn)件半導(dǎo)體配件項(xiàng)目等6個(gè)項(xiàng)目集中簽約,涵蓋半導(dǎo)體材料、關(guān)鍵設(shè)備、核心零部件等多個(gè)環(huán)節(jié)。

  “無(wú)錫將始終以開(kāi)放的姿態(tài)、精準(zhǔn)的政策、高效的服務(wù),搭建全球產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái),與各方攜手破解產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn),共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多元化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)‘中國(guó)力量’。”邀請(qǐng)已然發(fā)出,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵期,無(wú)錫正以“錨點(diǎn)”之力,鏈接全球資源,書(shū)寫(xiě)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的嶄新篇章。

來(lái)源:無(wú)錫日?qǐng)?bào)

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